Hand_Soldering_Systems

 

Tunnel de cartouches de reprise de RxP – aperçu de gamme complète  
Série et codes de la température

Le deuxième chiffre dénote le matériel de substrat :
F = verre de FR4/Fiber pour la plupart des applications standard.
C = en céramique pour des applications haut thermiques de demande.
Connaissez plus au sujet de notre température d'astuce 


 

B

TYPE DE SMT

RFP-DL1

5.18
(0.204)

4.32
(0.17)

3.22
(0.127)

Tunnel
SOIC-14-16

RCP-DL1
RFP-DL2

5.18
(0.204)

4.32
(0.17)

2.29
(.09)

Tunnel
SOIC-8

RCP-DL2
RFP-DL3

6.86
(.270)

11.15
(0.44)

          2.29 
          (.09)

Tunnel
SOMC-16

RCP-DL3

 

 

 

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